Моделирование плат, SI/PI и EMC-анализ
ПРМ.ДЕВ моделирует и анализирует печатные платы на этапах схемотехники и трассировки: сигнальная целостность (SI), целостность питания (PI), тепловые режимы и электромагнитная совместимость (EMC). Это помогает избежать аппаратных ошибок, сократить число итераций и повысить надёжность изделия на всём жизненном цикле.
Наши услуги
3D-моделирование платы
Мы строим 3D-модели PCB для стыковки с корпусом и дальнейших расчётов.
Что даёт 3D-модель:
Что даёт 3D-модель:
- Быстрая разработка корпуса, меньше доработок и затрат.
- Раннее выявление конфликтов по габаритам и крепежу.
- Использование готовой 3D-модели в тепловом и SI/PI-анализе.
Анализ целостности сигнала (SI)
Для сложных цифровых плат с высокочастотными интерфейсами выполняем анализ целостности сигнала на основе IBIS-моделей.
Задачи SI-анализа:
Задачи SI-анализа:
- Поиск и устранение паразитных ёмкостей и индуктивностей проводников.
- Оценка взаимного влияния соседних линий и несогласованностей трасс.
- Предотвращение искажений фронтов и отражений ещё на стадии схемы и платы.
- Результат — меньше переделок, стабильная работа высокоскоростных интерфейсов и предсказуемое поведение устройства.
EMC-анализ
Проверяем разводку платы с точки зрения помехоустойчивости и излучения.
Зачем:
Зачем:
- Сократить число итераций «плата — испытания — доработка».
- Уменьшить время и стоимость сертификации и производственных тестов.
- Повысить EMC сложных многоплатных и интегрированных устройств.
Тепловое моделирование
Тепловой анализ используем там, где важны токи, потери и условия эксплуатации.
Области применения:
Области применения:
- Высокотоковые участки печатной платы.
- Оценка размера и расположения вентиляционных отверстий в корпусе.
- Подбор радиаторов и/или принудительной вентиляции.
- Расчёт эффективной площади теплоотвода и требуемого расхода воздуха.
- Профилактика перегрева при длительной работе в заданном диапазоне температур.
- Повышение надёжности устройства.
- Сокращение времени и стоимости разработки.
Анализ целостности питания
Анализ PI помогает корректно спроектировать распределение питания на плате, особенно в высокоинтегрированных и высокотоковых устройствах. С какими задачами сталкиваемся:
- Жёсткие требования современных микросхем к уровню и стабильности напряжений.
- Рост плотности монтажа и использование BGA-корпусов.
- Сокращение числа слоёв платы при высоких нагрузках.
Нужен анализ платы или моделирование? Напишите нам — выберем подходящие виды моделирования, подготовим план работ и оценим сроки и бюджет.
Наши офисы
Москва
ул. Тропарёвская, влд. 4, стр.1, пом. 6А
119602, г.Москва,
Российская Федерация
119602, г.Москва,
Российская Федерация
Иннополис
ул. Университетская, д. 7, пом. 7
420500, г. Иннополис,
Республика Татарстан
420500, г. Иннополис,
Республика Татарстан