Анализируем тепловое поведение платы: температурные поля и градиенты, распределение тепла, выявление горячих точек. Это помогает избежать перегрева в длительной работе, повысить надёжность, сократить время и стоимость разработки и уменьшить расходы на гарантийные выезды.